CWE

常见的弱点枚举

一个由社区开发的软件&硬件缺陷类型的列表

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CWE最重要的硬件的弱点
CWE最危险的弱点
>CWE列表> CWE -个人字典定义(4.12)
ID

cwe - 1248:半导体缺陷在硬件逻辑安全敏感的影响

弱点ID: 1248
抽象:基地
结构:简单的
视图定制的信息:
的用户感兴趣的更多的概念方面的一个弱点。例如:教育者,技术作家和项目/项目经理。 用户关心的实际应用和细节的本质弱点以及如何预防它的发生。例子:工具开发人员、安全人员、pen-testers事件反应分析师。 对于用户映射一个问题CWE / CAPEC id,即。,找到最合适的CWE为一个特定的问题(例如,CVE记录)。例如:工具开发人员、安全人员。 用户希望看到所有可用的信息CWE / CAPEC条目。 为用户谁想要定制显示细节。
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+描述
安全敏感的硬件模块包含半导体的缺陷。
+扩展描述

半导体器件可以出于各种原因失败。虽然一些制造和包装缺陷,其余的都是由于长期使用或在极端条件下使用。一些机制,导致半导体缺陷包括封装失败,芯片安装失败,打金线失败,bulk-silicon缺陷,氧化层的缺点,铝的故障(包括电迁移、腐蚀铝等),和热/电压力。这些缺陷表现为断层chip-internal信号或寄存器,有效果的输入,输出,或中间信号总是0或1,并且不切换。如果这样的错误发生在安全敏感的硬件模块,硬件模块的安全目标可能就会大打折扣。

+的关系
部分帮助此表显示了弱点和高水平类别相关的这一弱点。这些关系被定义为ChildOf、ParentOf MemberOf,并洞察类似项目可能存在的在较高和较低的抽象级别。此外,关系如PeerOf和CanAlsoBe定义显示类似的弱点,用户可能想要探索。
+相关的视图”研究概念”(cwe - 1000)
自然 类型 ID 的名字
ChildOf 支柱支柱——一个弱点是最抽象类型的弱点和代表一个主题类/基地/变体相关弱点。支柱是不同于一个类别作为支柱技术上仍然是一种弱点,描述了一个错误,而一个类别代表一个共同特征用于组相关的东西。 693年 保护机制失败
部分帮助此表显示了弱点和高水平类别相关的这一弱点。这些关系被定义为ChildOf、ParentOf MemberOf,并洞察类似项目可能存在的在较高和较低的抽象级别。此外,关系如PeerOf和CanAlsoBe定义显示类似的弱点,用户可能想要探索。
+相关观点“硬件设计”(cwe - 1194)
自然 类型 ID 的名字
MemberOf 类别类别——CWE条目包含一组其他条目,共享一个共同的特点。 1195年 制造和生命周期管理问题
MemberOf 类别类别——CWE条目包含一组其他条目,共享一个共同的特点。 1206年 电源、时钟、温度和复位问题
MemberOf 类别类别——CWE条目包含一组其他条目,共享一个共同的特点。 1388年 物理访问和关注的问题
+模式的介绍
部分帮助不同模式的引入提供了信息如何以及何时可以纳入这一弱点。生命周期的阶段识别点的介绍可能发生,而相关的报告提供了一个典型的场景介绍在给定的阶段。
阶段 请注意
制造业 可能由于生产环境中的问题或处理不当的组件,例如。
操作 可能引入的处理不当或使用额定以外的操作环境(温度、湿度等)。
+适用的平台
部分帮助该清单显示了给定的弱点可以可能的地区出现。这些可能是为特定命名的语言,操作系统,架构、模式、技术、或一个类这样的平台。列出的平台是随着频率的出现疲态实例。

语言

类:不是特定于语言的患病率(待定)

操作系统

类:不使用患病率(待定)

体系结构

类:不是特定于体系结构的患病率(待定)

技术

类:不是特定于技术的患病率(待定)

+常见的后果
部分帮助这个表指定不同的个人相关后果的弱点。标识应用程序范围的安全领域侵犯,而影响了负面的技术影响,如果敌人成功利用这个弱点。可能提供的信息如何可能的具体结果预计将看到列表中相对于其它后果。例如,可能会有高可能性,缺点将被利用来实现一定的影响,但较低的可能性,它将被利用来实现不同的影响。
范围 影响 可能性
可用性
访问控制

技术的影响:DoS:不稳定

+示范例子

示例1

network-on-chip实现防火墙的访问控制外围设备的IP核能够掌握交易。

(坏的代码)
例如语言:其他
在这个逻辑制造缺陷表现为一个逻辑错误,它总是将滤波器的输出设置为“允许”访问。

Post-manufacture测试必须执行,以确保硬件逻辑实现安全功能是没有缺陷。

+潜在的缓解措施

测试阶段:

虽然半导体制造企业实现几种机制,不断改善半导体制造过程,确保减少缺陷,一些缺陷只能固定在制造业。Post-manufacturing测试硅的死是至关重要的。故障模型如stuck-at-0或stuck-at-1必须用于开发post-manufacturing测试用例,实现良好的覆盖。硅包装完成后,必须执行广泛的post-silicon测试以确保硬件逻辑实现安全功能是没有缺陷。

阶段:操作

规范操作外的硬件设备,如在极高的温度,电压,等等,加速半导体退化和导致的缺陷。当这些缺陷表现为重要的安全故障,硬件模块,它导致妥协的安全保证。因此,操作规范内的设备是很重要的。

+会员资格
部分帮助这MemberOf关系表显示额外CWE类别和视图引用这个弱点作为成员。这些信息通常是有用的在理解一个弱点符合外部信息源的上下文中。
自然 类型 ID 的名字
MemberOf 类别类别——CWE条目包含一组其他条目,共享一个共同的特点。 1413年 分类:综合保护机制的失败
+脆弱性映射笔记

用法:允许

(CWE ID可以用来映射到现实世界的漏洞)

原因:可接受的使用

理由是:

这CWE条目底部的抽象级别,这是一个首选的抽象级别映射到漏洞的根本原因。

评论:

仔细阅读这两个名称和描述,以确保此映射是一个适当的配合。不要试图“力”映射到底层基础/变体只是遵守这首选的抽象级别。
+引用
布莱恩·贝利(ref - 1067)。“为什么芯片死”。<https://semiengineering.com/why-chips-die/>。
诉他说(ref - 1068)。“什么导致了半导体器件失败”。<原始>。URL验证:2023-04-07
+内容的历史
+提交
提交日期 提交者 组织
2020-02-12
(CWE 4.0, 2020-02-24)
Arun Kanuparthi Hareesh Khattri Parbati Kumar吗哪,哈Kumar V Mangipudi 英特尔公司
+修改
修改日期 修饰符 组织
2020-08-20 CWE内容团队 主教法冠
更新Modes_of_Introduction Related_Attack_Patterns
2022-06-28 CWE内容团队 主教法冠
更新的关系
2023-01-31 CWE内容团队 主教法冠
更新Related_Attack_Patterns、人际关系
2023-04-27 CWE内容团队 主教法冠
更新描述、引用关系
2023-06-29 CWE内容团队 主教法冠
更新Mapping_Notes
页面最后更新:2023年6月29日