常见的弱点枚举

硬件设备丢失或有不足保护功能,以防止经济过热。

硬件电路,半导体硅热的副作用,这样的一些设备消耗的能量会转化成热量消散,增加设备的温度。例如,在半导体硅的频率更高的运营结果更高的功耗和热。CMOS电路的泄漏电流随温度增加,这创造了积极的反馈,会导致热失控和永久损坏设备。

任何设备缺乏保护,如热传感器,足够的平台冷却或保温是容易受到恶意软件的攻击,可能故意操作模式的设备导致过热。这可以作为一个有效的拒绝服务(DoS)或永久拒绝服务攻击(pdo)。

根据硬件设备及其预期使用的类型,这种热过热也会引起安全隐患和可靠性问题。注意,电池故障也可能导致设备过热但是移植和示例包含在这个提交不能可靠地防止电池故障。

可以有类似的缺点缺乏基于过电压或过电流条件免受攻击。然而,热的热量是由硬件操作和设备应该实现过热保护。

此表显示了弱点和高水平类别相关的这一弱点。这些关系被定义为ChildOf、ParentOf MemberOf,并洞察类似项目可能存在的在较高和较低的抽象级别。此外,关系如PeerOf和CanAlsoBe定义显示类似的弱点,用户可能想要探索。 此表显示了弱点和高水平类别相关的这一弱点。这些关系被定义为ChildOf、ParentOf MemberOf,并洞察类似项目可能存在的在较高和较低的抽象级别。此外,关系如PeerOf和CanAlsoBe定义显示类似的弱点,用户可能想要探索。

该清单显示了给定的弱点可以可能的地区出现。这些可能是为特定命名的语言,操作系统,架构、模式、技术、或一个类这样的平台。列出的平台是随着频率的出现疲态实例。

语言

操作系统

体系结构

技术

示例1

恶意软件运行在一个核心可以执行指令,使用最大功率或增加核心频率。这样一个power-virus程序可以在平台上执行一个长时间过热,造成永久性的伤害。

执行核心,平台不支持热传感器,性能节流或platform-cooling对策以确保任何软件系统上执行不能引起过热过去的最大允许温度。

平台和SoC应该失效保护热限制所执行的热传感器,在检测到高温时触发临界温度警报。在检测高温,平台应该触发冷却或自动关闭。

这MemberOf关系表显示额外CWE类别和视图引用这个弱点作为成员。这些信息通常是有用的在理解一个弱点符合外部信息源的上下文中。